电镀镍层的厚度控制：大家一定以为头晕了，说金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。云浮专业的表面处理其实PCB金层一般都很薄，反映在金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，云浮表面处理价格镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略控制的。

镀层的退除，可以采用电镀通用的办法。比如在盐酸中退除镀、铬层、在废的粗化液内退铜镀层、在硝酸内退除银镍层等。但是云浮表面处理分步退镀的方法比较麻烦，且要占用几个工作槽。由于塑料本身不易发生过腐蚀问题，所以可以采用一步退镀的方法。这种方法适合于已经镀有所有镀层的制品，当然也适合镀有任一镀层的制品。双氧水要少加和经常补加，一次加入过多会放热严重而导致变形等问题。另外，云浮表面处理价格对于镀有装饰铬的镀层，可以先在浓盐酸中将铬退尽后再使用本退镀液。

电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。云浮专业的表面处理一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。电镀液性能差，整平性能不好。赣州电镀厂家告诉您如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。云浮表面处理价格在前处理部分不良，如五金电镀件或底镍层不良或有附着有机膜层等。

工作条件就是要拥有电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。一般来说，云浮表面处理当阴极电流密度过低时，阴极极化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴极电流密度；电镀溶液温度当其它条件不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。云浮表面处理价格搅拌搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用。