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具体介绍江西电镀厂常见的工艺流程与分类

2020-03-04 08:50:15

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。江西电镀厂镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。


江西电镀厂工艺流程:

工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸。

(1)浸酸

①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5~10左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

②使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

(2)全板电镀铜

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

(3)酸性除油

①目的与作用:除去线路铜面上的氧化物,一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。

②使用酸性除油剂,生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。

(4)微蚀

①目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。

②微蚀剂采用过硫酸钠。

(5)浸酸

除去板面氧化物,防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

(6)图形电镀铜,又叫二次铜

为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜需要达到一定的厚度,线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。

(7)电镀锡

图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。

(8)镀镍

镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相渗透,影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。


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